Установка ИС на печатные платы

Конструктивные особенности корпусов ИС: наличие гермовводов и герме­тизирующих швов, относительно «тонкое» дно корпуса (толщиной 0,1... 0,2 мм), на котором закреплены подложки или кристалл, определяют целый ряд специ­фических требований, которые должны быть выполнены при установке ИС на печатные платы. Все меры предосторожности при этом сводятся к тому, чтобы защитить корпус ИС от недопустимых деформаций.

Метод установки должен, с одной стороны, обеспечить такую механическую прочность, которая гарантировала бы устойчивость к предполагаемым в эксплуа­тации механическим нагрузкам, но, с другой стороны, «жесткое» крепление корпуса недопустимо, так как деформация печатной платы (если стрела ее прогиба достигнет даже нескольких десятых миллиметра) может привести либо к растрескиванию герметизирующих швов корпуса, либо к деформации диа и отрыву от него подложки или кристалла.

В большинстве случаев применения ИС механическая устойчивость обес­печивается лишь распайкой всех выводов на контактные площадки. Необходи­мость и способы дополнительного крепления ИС на плате определяются жест­костью условий эксплуатации аппаратуры, а также массой н габаритами кор­пусов ИС.

Конструкция аппаратуры должна обеспечить эффективный отвод тепла за счет конвекции воздуха или с помощью теплоотводящих металлических шии. Конвекция обеспечивается установкой корпусов с максимально допустимыми зазорами между плоскостью платы и дном корпуса. Размещение корпусов иа печатной плате должно обеспечить возможность покрытия влагозащитным ла­ком без попадания его на места, не подлежащие покрытию, н свободный доступ к любой ИС для ее демонтажа. С учетом требований обеспечения целостности корпуса и отвода тепла сформулируем рекомендации по применению различ­ных типов ИС.

На рис. 7.20, а,бпоказан вариант установки ИС со штырьковыми выводами (корпуса 151.15−4 и 151.15−6). Установка таких корпусов ИС производится в металлизированные отверстия. Выводы ИС не формуются. Величина зазора, равная 1+0'5 мм, выбрана из условия обеспечения механической устойчивости ИС во всем диапазоне механических нагрузок и сохранения целостности кор­пуса (при меньших зазорах возможно нарушение гермоввода для металло-стеклянных корпусов из-за теплового воздействия припоя при пайке).

Пленарные корпуса следует приклеивать по всей плоскости основания кор­пуса. Толщина клеевого шва определяется выбранным вариантом формовки вы­водов (расстояние от плоскости основания ИС до платы), но зазор между ИС и платой должен быть полиостью заполнен клеем. При установке ИС в пле­нарных корпусах допускается смещение свободных концов выводов в гори­зонтальной плоскости в пределах ±0,2 мм для их совмещения с контактными площадками. В вертикальной плоскости свободные концы выводов можно пере­мещать в пределах ±0,4 мм от положения выводов после формовки.

Приклеивание ИС к печатным платам рекомендуется осуществлять клеями ВК-9 (ЩИО.026.400 ТУ) или АК-20 (ТУ 6−10−1293−72), а также мастикой ЛН (ТУ МКП.3052−55). Температура сушки материалов, используемых для креп­ления ИС на платы, не должна превышать допустимой температуры для экс­плуатации ИС. Рекомендуемая температура сушки 65±5° С. При приклеивании ИС к печатной плате усилие прижатия не должно превышать 0,08 мкПа. Не допускается приклеивать ИС клеем нлн мастикой, нанесенными отдельными точками на ее основание или на торцы корпуса.

На рис. показан недопустимый вариант установки ИС, которая приклеена за торцы корпуса (это может быть сделано для упрощения способа демонтажа ИС). При таком способе крепления зазор между диом ИС и платой заполнен мастикой частично. При выполнении операции влагозащиты в зазор может попасть лак УР-231, который при полимеризации способен вызвать деформацию дна корпуса (толщина дна 0,1... 0,15 мм), отклеивание кристалла или обрыв внутренних соединений ИС. Во всех случаях установки ИС на пе­чатные платы не должны прикладываться усилия, приводящие к деформации корпуса ИС.