Причины отказов ИС

Известно, что надежность серийной продукции в значительной мере зависит от устойчивости производства по трем составляющим: от конструкции изделия, качества (исходных материалов и отработанности технологического процесса. Дестабилизация хотя бы по одной та этих линий может привести к дефекту ИС и как следствие к отказу смонтированного электронного устройства. От­браковочные испытания — это мера, направленная на изъятие из серийной продукции потенциально ненадежных ИС. Для определения состава отбрако­вочных испытаний необходимо знать основные дефекты ИС данной конструкции, характер проявлений дефектов, механизмы и причины отказов. В общем случае отбраковочный контроль должен касаться всех трех составляющих произ­водства.

В последующих параграфах рассматриваются характерные виды дефектов, возможные механизмы и причины отказов полупроводниковых ИС.