Классификация ИС

В зависимости от технологии изготовления ИС могут быть по­лупроводниковыми, пленочными или гибридными. В ГОСТ 17021—75 даются следующие определения этим трем разновидно­стям ИС.

В полупроводниковой 1 ИС все элементы и межэлементные со­единения выполнены в объеме и на поверхности полупроводника.

В пленочной ИС все элементы и межэлементные соединения выполнены только в виде пленок проводящих и диэлектрических материалов. Вариантами пленочных являются тонкопленочные и толстопленочные ИС.

Различие между тонкопленочными и тол'стопленочными ИС может быть количественным и качественным. К тонкопленочным

условно относят ИС с толщиной пленок до 1 мкм, а к толстопле­ночным — ИС с толщиной пленок свыше 1 мкм. Качественные раз­личия определяются технологией изготовления пленок. Элементы тонкопленочной ИС наносятся на подложку, как правило, с помо­щью термовакуумного осаждения и катодного распыления, а эле­менты толстопленочной ИС изготавливаются преимущественно методом шелкографии с последующим вжиганием.

Наконец, к гибридным микросхемам относят ИС, содержащие, кроме элементов, простые и сложные компоненты (например, кри­сталлы полупроводниковых ИС). Частным случаем гибридной ИС является многокристальная ИС (совокупность нескольких бескор­пусных ИС на одной подложке).

В зависимости от функционального назначения ИС делятся на две основные категории — аналоговые и цифровые. Аналоговые ИС (АИС) предназначены для преобразования и обработки сигна­лов, изменяющихся по закону непрерывной функции. Частным случаем АИС является ИС с линейной характеристикой (линейная микросхема, ЛИС). К цифровым относятся ИС, с помощью кото­рых преобразуются и обрабатываются сигналы, выраженные в двоичном или другом коде. Вариантом определения ЦИС явля­ется термин логическая микросхема (операции с двоичным кодом описываются логической алгеброй).

Одновременно с понятием БИС в ГОСТ 17021—75 присутству­ют два термина: БИС и базовый комплект БИС. Это обстоятельст­во вызвано необходимостью совместной комплексной разработки и применения БИС, представляющих собой в этом случае по сути узлы и блоки микроэлектронной аппаратуры.

БИС, составляющие комплект, хотя и выполняют различные функции, но совместимы по конструктивному исполнению и элек­трическим параметрам. Они обеспечивают возможность приме­нять при построении микроэлектронной аппаратуры общие «ар­хитектурные» приемы. Минимальный состав комплекта БИС, не­обходимый для решения определенного круга аппаратурных за­дач, называется базовым.

Как отклик на появление микропроцессорной техники в 1981 г. в ГОСТ 17021—75 были добавлены четыре термина. Микропро­цессор определен как устройство, управляемое программным спо­собом, осуществляющее процесс обработки цифровой информации и управления. Это устройство изготовлено на основе одной или нескольких БИС.

В свою очередь, микропроцессорной названа ИС, выполняющая функцию МП или его части. Совокупность этих и других ИС, совместимых по архитектуре, конструктивному исполнению и элек­трическим параметрам, названа микропроцессорным комплектом (МПК). По аналогии с базовым комплектом БИС базовым МПК называется минимальный состав такого комплекта, т. е. набор ИС, необходимый для построения основных узлов МП или конт­роллера.