ЭЛЕМЕНТЫ КОНСТРУКЦИИ ИС

При разработке технической документации или при составле­нии описаний конструкций ИС ГОСТ обязывает пользоваться об­щими терминами: корпус, подложка, плата, пластина, кристалл, а также некоторыми специальными, которыми определяются осо­бенности внутреннего строения ИС.

Корпус — это часть конструкции ИС, которая защищает кри­сталл от внешних воздействий и соединяет его с внешними элек­трическими цепями. Типы и размеры корпусов ИС, а также рас­положение и число их выводов стандартизованы (см. ГОСТ 17467—79).

Подложка ИС—заготовка, предназначенная для изготовле­ния на ней элементов гибридных и пленочных ИС, межэлемент­ных и (или) межкомпонентных соединений, а также контактных площадок.

Плата ИС— часть подложки (или вся подложка) гибридной {или часто пленочной) интегральной микросхемы, на поверхности которой сделаны пленочные элементы ИС, межэлементные и меж­компонентные соединения и контактные площадки.

Полупроводниковая пластина — заготовка из полупроводнико­вого материала (обычно это круглый тонкий диск), используемая

для создания полупроводниковых ИС. Следует отметить, что при производстве ИС этим термином называется не только первона­чальная заготовка, но и пластина со сформированными элемента­ми полупроводниковых микросхем (следовательно, этот термин ис­пользуется в течение всего технологического процесса от его на­чала до разделения группового изделия на отдельные кристаллы).

Кристаллы ИС — это части пластины, получающиеся после ее резки (обычно они образуют сетку в виде одинаковых прямоуголь­ников), в объеме и на поверхности которых сформированы эле­менты полупроводниковой микросхемы, межэлементные соедине­ния и контактные площадки.

Контактные площадки, имеющиеся в любой ИС — это металли­зированные участки на плате или на кристалле, предназначенные для присоединения к выводам корпуса ИС, а также для контроля ее электрических параметров и режимов.

Бескорпусная микросхема. Этот термин в последнее время при­обрел большое значение в связи с тем, что такие ИС широко при­меняются при создании микросборок и микроблоков. Если для» обычной ИС корпус служит для защиты от внешних воздействий,, то бескорпусная ИС такой собственной защиты (по крайней мере" от механических воздействий) не имеет. Для соединения с внеш­ними электрическими цепями бескорпусная ИС имеет собствен­ные выводы, а ее полная защита обеспечивается корпусом устрой­ства, в которое эта ИС установлена.

Вывод бескорпусной ИС — это проводник, соединенный элек­трически с контактной площадкой кристалла и механически с его поверхностью. Главным назначением вывода является обеспече­ние электрического контакта одной из цепей бескорпусной ИС при ее соединении с внешними электрическими цепями. По выво­дам от бескорпусной ИС отводится значительная часть тепла. Вы­воды бескорпусной ИС могут быть жесткими (шариковые, стол­биковые, балочные) или гибкими (лепестковые и наиболее прос­тые— проволочные). Жесткие выводы могут использоваться для механического крепления бескорпусной ИС без ее приклеивания.